线路板退膜是指在生产线路板的蚀刻工序中板子的图案是在干膜或湿膜的覆盖下进行的，而在退膜的时候会容易产生泡沫，影响到线路板的质量。而我们要做的就是使用线路板退膜专用消泡剂阻止泡沫对线路板的侵害。

　　线路板退膜起泡的原因：

　　1.退锡不净使得板面上留有一层薄薄的锡，经过高温熔化就会把油墨顶起来形成泡状;

　　2.孔内水汽未烘干就进行印刷油墨，到喷锡后会在藏水的孔边形成圈状起泡;

　　3.线路板在生产时受到氧化、油渍等污染;

　　4.线路板固化时间不够也会有泡沫产生。

　　退膜起泡的影响：

　　1.导致PCB显影板不良，会拖慢后期的制作，检测时难以进行;

　　2.受泡沫的影响，生产出来的线路板质量低下，变成了淘汰品，造成成本增加;

　　3.泡沫会影响显影加工的正常进行;

　　4.太多的泡沫会造成清洗困难，槽液会随着泡沫溢流。

　　线路板退膜消泡剂具备优良的消抑泡性能，除此外具有高度稳定性和水分散性能。

　　聚醚改性硅油的消泡机理

　　对聚醚改性硅油作为消泡剂的消泡过程解释，最为完备的消泡机理有：“桥连-拉伸”机理、“桥连-排湿”机理两种。 “桥连—拉伸”机理：消泡剂的表面张力远远低于液膜的表面张力，消泡剂的液滴得以在液膜表面持续铺展、深入，泡沫局部液膜继续变薄，最终形成油在水中间的桥连，油相、水相的表面张力相差甚远，油相在周围水相不断地牵引下，拉长变薄，形变超过一定范围后，液膜被破坏，导致泡沫破裂。

　　“桥连—排湿”机理：向起泡液中加入固体疏水颗粒消泡剂后，消泡剂立即在泡沫体系中分布开来，疏水颗粒固定在泡沫液膜表面，当固体颗粒与液膜之间具有足够的疏水角，固体颗粒与周围的液膜有着相反接触面，成为周围液膜之间的桥连，最终能穿破泡沫液膜，进入到泡沫中去。

　　“桥连—拉伸”机理基于硅油独特的低表面张力极易铺展的特点，指出消泡剂液滴能够产生不同程度的变形，但该机理难以说明硅膏与纯硅油区别;“桥连—排湿”机理基于硅油的亲油性，能够说明低粘度聚醚改性硅油的作用原理。因此，聚醚改性硅油消泡剂具备消泡的三个特点：首先基本上不溶于起泡液(溶解的多半有助泡作用);其次表面张力要低于起泡液;最后能迅速地分散在起泡液中。只有溶解性小而分散性大的物质，才能成为破泡及抑泡能力较好的消泡剂，以限度地提高其分散性，做到抑泡、破泡双管齐下。